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“屏蔽膜FPC排线板, 电磁膜FPC柔性线路板”参数说明
| 材质： | 聚酰亚胺 | 结构： | 双面板 |
| 应用： | 电子类似产品 | 结合方式： | 有胶柔性板 |
| 导电胶： | 导电银浆 | 绝缘材料： | 有机树脂 |
| 金属层材质： | 压延铜 | 增强材料： | 合成纤维基 |
| 产量： | 每月6000平方米 |
“屏蔽膜FPC排线板, 电磁膜FPC柔性线路板”详细介绍
公司产品广泛用于（LED,LCD,背光源,MP3/4/5,连接器,安防,军工,电脑,手机,通讯,航空,家电,数控,医疗,数码产品,仪器仪表）等高科技领域,产品远销香港,台湾,欧美等地。
软板技术参数：
材料 Material
软性线路板 FPC
软软硬结合 Rigid---FlexPCB
注解 测试方式
Remark＆Test method
层数 Layers
1—10 2--10
最小线宽线距Width/space
Single-sided 0.05mm(2mil)
Double-sided 0.05mm(2mil)
尺寸公差
Dimension
tolerance
线宽
Line width
/-0.03mm
WHPSpecicl /-0.07mm
Specicl /-0.075mm
孔径hole
/-0.02mm
间距
Cumulate space
/-0.05
外形outline
/-0.1mm
Confuctor to outline
/-0.1mm
最小孔径
Hole(min)
钻孔Drill
0.15mm
冲孔Punching
0.50mm
表面工艺
Surface treament
镀镍/镀金Ni/Au plating
Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
镍Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
镀锡
Tin Plating
10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer
表面抗拉强度
Peel strength
胶粘剂Adhesive:1.0mil
1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
IPC-TM-6502.4.9
胶粘剂Adhesive:0.5mil
0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
焊剂高温特性
Solder heat resistance
300℃ /10sec 300℃/10sec
IPC-TM-6502.4.3
绝缘电阻Insulation Resistance
500MΩ 500MΩ
IPC-TM-6502.6.3.2
额定电压
Dielectric with standing voltage
500V 500V
IPC-TM-6502.5.7
化学抗性
Chemical Resistance
无色变
No discoloration
No discoloration
IPC-TM-6502.3.2
热量变化Thermal block
阻值变化不能超过 /-10%
IPC-TM-6502.6.7.2
并为有需要的客户提供快速抄板,画板,产品克隆,制样,大小批量生产！欢迎新老客户来电洽谈！
软板技术参数：
材料 Material
软性线路板 FPC
软软硬结合 Rigid---FlexPCB
注解 测试方式
Remark＆Test method
层数 Layers
1—10 2--10
最小线宽线距Width/space
Single-sided 0.05mm(2mil)
Double-sided 0.05mm(2mil)
尺寸公差
Dimension
tolerance
线宽
Line width
/-0.03mm
WHPSpecicl /-0.07mm
Specicl /-0.075mm
孔径hole
/-0.02mm
间距
Cumulate space
/-0.05
外形outline
/-0.1mm
Confuctor to outline
/-0.1mm
最小孔径
Hole(min)
钻孔Drill
0.15mm
冲孔Punching
0.50mm
表面工艺
Surface treament
镀镍/镀金Ni/Au plating
Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
镍Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
镀锡
Tin Plating
10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer
表面抗拉强度
Peel strength
胶粘剂Adhesive:1.0mil
1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
IPC-TM-6502.4.9
胶粘剂Adhesive:0.5mil
0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
焊剂高温特性
Solder heat resistance
300℃ /10sec 300℃/10sec
IPC-TM-6502.4.3
绝缘电阻Insulation Resistance
500MΩ 500MΩ
IPC-TM-6502.6.3.2
额定电压
Dielectric with standing voltage
500V 500V
IPC-TM-6502.5.7
化学抗性
Chemical Resistance
无色变
No discoloration
No discoloration
IPC-TM-6502.3.2
热量变化Thermal block
阻值变化不能超过 /-10%
IPC-TM-6502.6.7.2
并为有需要的客户提供快速抄板,画板,产品克隆,制样,大小批量生产！欢迎新老客户来电洽谈！